Semiconductor Substrate Mould TO Series

Ano ang Semiconductor Substrate Mould TO Series?

Ang semiconductor packaging substrate mold ay maaaring tukuyin bilang isang molde na ginagamit sa proseso ng semiconductor packaging upang ligtas na ikabit ang mga semiconductor chips sa packaging substrate, na nagpapadali sa koneksyon ng kuryente, proteksyon, suporta, at pag-alis ng init. Ang amag na ito ay gumaganap ng isang mahalagang papel sa kadena ng industriya ng semiconductor, bilang isang kailangang-kailangan na bahagi ng proseso ng packaging ng semiconductor.

Mga Tampok para sa Semiconductor Substrate Mould TO Series?

Ang semiconductor packaging substrate mold ay karaniwang nagpapakita ng mga sumusunod na katangian:

● High Precision at Fine Structure

● Iba't ibang Pagpili ng Materyal

● Customized na Disenyo

Anong uri ng Injection mold ang tinutukoy ng Semiconductor Substrate Mould?

Ang IC packaging lead frame mold ay isang espesyal na Insert Mold at Multi cavity mold.

Aplikasyon para sa Semiconductor Substrate Mould?

Ang mga semiconductor packaging substrate molds ay pangunahing inilalapat sa proseso ng pag-package ng semiconductor, kung saan ginagamit ang mga ito upang ligtas na ikabit ang mga semiconductor chips sa substrate ng packaging at mapadali ang koneksyon sa kuryente, proteksyon, suporta, at pag-alis ng init. Ang mga amag na ito ay may mahalagang papel sa chain ng industriya ng semiconductor, na tinitiyak ang matatag at mahusay na operasyon ng mga semiconductor device.